據(jù)《金融時報》報道，由于移動處理器的體積大幅減小，今年市面上的智能手機可能以進一步“瘦身”，或者配置更大體積的電池。

移動芯片制造商高通周二推出了最新旗艦處理器驍龍835。據(jù)悉，驍龍835所占用的體積比其前代產(chǎn)品小約35%，而且節(jié)能約25%。

由于消費者對智能手機的要求越來越多，電池續(xù)航能力已經(jīng)成為手機用戶的最大痛點。

高通高級副總裁兼驍龍產(chǎn)品經(jīng)理凱斯?克萊辛(Keith Kressin)接受采訪時表示，該公司在今年國際消費電子展(CES)上推出的這款芯片在節(jié)能上有著非同尋常的提升，其耗電量為數(shù)年前同類產(chǎn)品的一半。

手機制造商目前尋求新途徑實現(xiàn)自身產(chǎn)品的差異化，以便在增長緩慢的智能手機市場吸引更多的消費者。包括三星電子、LG以及小米在內(nèi)的高通客戶有意在其旗艦機型中配置最新驍龍芯片，預(yù)計搭載這款芯片的手機最快將于今年上半年問世。

雷同的方塊型外部設(shè)計最近數(shù)年幾乎沒有發(fā)生變化，不過克萊辛預(yù)計，由于驍龍芯片的重大提升，今年智能手機的外觀將出現(xiàn)更多實驗性改變。克萊辛預(yù)計今年將出現(xiàn)模塊化的設(shè)計、可折疊顯示屏以及更輕薄的手機。

克萊辛表示：“制造商并不急于增加他們設(shè)備的尺寸，他們想減少邊框，并使得屏幕更大。”

根據(jù)營收排名，高通是全球第二大芯片制造商。該公司希望新款驍龍835能用在更為輕便的虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實頭盔中，并在便攜式個人電腦中挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾的地位。

克萊辛說：“我們真正的關(guān)注點之一在于虛擬現(xiàn)實設(shè)備能配置驍龍835。”由于驍龍835更節(jié)能，其釋放的熱量更低，這對于使用在臉部的設(shè)備是相當(dāng)重要的考量。驍龍835有助于確保更為流暢的圖像顯示，并對頭部運動進行更為準(zhǔn)確的追蹤。此外，使用該芯片的手機能夠支持谷歌Daydream移動虛擬現(xiàn)實平臺，該平臺已于去年推出。

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